CEATEC JAPAN 2009で3次元IC関連の2つの技術講演

2009/09/11

CEATEC JAPAN2009において弊社は2つの技術講演を行います。


DN1-05　10月7日(水曜日) 11:00〜12:00 展示ホール5

3次元IC−Si基板の抵抗成分を活用した信号伝送技術と3DICシャトルサービスの紹介
日経BP社WEB他で紹介されたソーバスメモリ社のSi基板抵抗を使ったチップ間で信号伝送する新たな3次元実装技術紹介（30分）。また、リキッドデザイン社が提唱している3次元実装デバイスのシャトルサービスの概要や国内の3次元ICの特許を集約して、技術を相互に利用するパテントプール・モデル（30分）を紹介いたします。

DN1-11　10月8日(木曜日) 14:00〜15:00 展示ホール5

3次元IC-SPICE応用の新検証手法/貫通ビア不要な高速伝送手法
米大手通信機器メーカやVDEC(東京大学）で採用され、65ナノプロセス以下の大規模LSI検証において100％のSPICE精度かつ高速処理を実現する第3世代SPICEシミュレータmSPICEの最新技術を紹介。加えて、第1回ものづくり中小企業製品開発等支援補助金を受けて、現在米FASTRACK社と共同開発中のSPICEを利用して電気的特性をシミュレーションする技術コンセプトを解説いたします。

また、展示ブースはホール5のサイエンスパーク内で10月8日(木）と9日（金）の2日間のみ展示しております。
本件に関するお問い合わせ先
株式会社リキッド・デザイン・システムズ　井上まで
TEL:044-814-5544　FAX：044-712-8555
E-Mail： lds.inoue@liquiddesign.co.jp